小間距LED顯示屏采用領(lǐng)先的倒裝無焊線封裝工藝，發(fā)光芯片正負(fù)電極與PCB板焊盤直接連接，焊接部位由“點”到“面”，焊接面積增大近7倍，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。通過共晶焊方式將發(fā)光芯片的電極與PCB板的金屬焊盤焊接，相比傳統(tǒng)引線焊接方式，焊點減少，更加穩(wěn)定可靠。

　　封裝層無需焊線空間，集成封裝單元無限輕薄，有效降低了熱膨脹系數(shù)差異形成的內(nèi)應(yīng)力作用，避免傳統(tǒng)顯示屏的PCB板形變，降低了內(nèi)應(yīng)力作用引起的發(fā)光芯片損壞，極大的提高了顯示屏壽命。正面防護等級IP65，防撞、防震、防潮、防水、防塵、防鹽霧、防靜電，適用于各種特殊使用環(huán)境。

　　20000：1超高對比度，在任何環(huán)境光線下都可還原鮮亮的真實色彩，使畫面產(chǎn)生更深層次的沉浸感。2000cd/㎡峰值亮度，支持HDR(高動態(tài)范圍圖像)數(shù)字圖像技術(shù)，呈現(xiàn)豐富的圖像細節(jié)表達，靜態(tài)及高動態(tài)畫質(zhì)精細無損，帶來身臨其境的真實體驗。

　　顯示單元采用黑色光學(xué)處理技術(shù)，墨色一致性高，黑色畫面時無可視光顯，無邊緣光學(xué)效應(yīng)，盡現(xiàn)曜石般純粹的黑。擁有逐點一致化校正核心專利，擁有工廠色彩校正和現(xiàn)場色彩校正技術(shù)，可實現(xiàn)精確采集和精確亮色度校正功能，以實現(xiàn)清晰、均勻、一致的完美顯示效果。

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